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2026-01-25

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  一、公司概况 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定。 公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新600604)区建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,以自有资金收购京隆科技26%股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款,公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。 公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。 财务数据方面,公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元。公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。

  答:本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所相关规定及本次发行预案所规定的条件,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。

  答:是的,晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向,已成为满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势的关键工艺路径。其核心工艺在于以晶圆整体为封装单元,在晶圆尚未切割前完成凸块形成(Bumping)、重布线(RDL)、晶圆测试、封装成型等关键步骤,属于对前段晶圆制造环节的延伸。相较引线焊接等传统封装形式,晶圆级封装通过上述所形成的凸块,缩短芯片到外部电路的连接距离,并通过优化互联材料,显著降低了寄生电感、电容及信号延迟,提升了信号传输速度与稳定性,并在封装尺寸、互联密度、信号完整性、热管理能力等方面具备明显优势。作为关键技术环节,晶圆级封装亦是其他诸多先进封装工艺的前序步骤,在先进封装产业中具有重大意义,可实现多场景的协同与互补。公司本次加强晶圆级封装能力建设,系基于对先进封装技术演进趋势的系统判断,有助于公司构建长期支撑先进计算、高速接口、小型器件封装需求的技术优势,提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度,进一步夯实在高端封测领域的战略卡位。

  答:公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网披露《2025年度业绩预告》,2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元,预计同比增长62.34%-99.24%;2025年度预计扣除非经常性损益后的净利润为77,000万元-97,000万元,预计同比增长23.98%-56.18%,变动原因主要系2025年内,全球半导体行业呈现结构性增长,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显着提升。此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2025年业绩;

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